如果说CPU是在一线杀敌的战士，那么芯片组就是调动输送后勤资源的指挥官。对于电脑这个随时随刻都在和数字打交道的机器来说，能否及时的获得准确的数据进行处理，直接影响到性能的发挥，主板芯片组就承担着这一光荣而艰巨的使命。下面我们就来看一看主流的笔记本芯片组。

在介绍芯片组之前，我先介绍一下传统的芯片组的构成。
传统的芯片组采用的是北桥（north bridge或（G）MCH）和南桥（south bridge或ICH）的架构。北桥主要负责CPU与内存，CPU与显卡，显卡与内存之间的信息交换，比如我们经常听到的前端总线的概念，就是CPU和北桥交换数据的最大频率（PM系统前端总线和DDR内存都是64bit(bit是位),一个字节是8bit,那64bit=64/8=8B(B是字节),以400MHZ前端总线为例,其带宽就是400*8=3200MB/秒=3.2GB/秒），而我们所说的AGP或PCI－E显示接口都是通过芯片组跟CPU或内存进行数据交换的。南桥主要管理是IDE、SATA设备，PCI／PCI－E设备，键盘控制器，鼠标，USB控制器，串口，并口，集成声卡，集成网卡等各种系统外设资源，通过协调与北桥的工作，把数据传到内存，再交给CPU处理。由于北桥连接的都是比较高速的设备，工作时发热量比较大，而南桥连接的都是比较低速的设备，发热量较小。因此，大家一般看不到北桥的面目，通常是CPU旁边被散热片或风扇覆盖，而在IDE设备附近的南桥通常是裸露的。

一Intel系
Intel系的主流产品基本上都采用传统的南北桥架构。

1.Intel篇
随着Intel迅驰技术的推出，主板芯片组得到越来越多人的注意，以前人们考虑本本，往往主要看CPU，而迅驰技术把CPU，芯片组，无线网卡定义到了一起，这就使得人们重新开始认识芯片组的作用，而Intel作为迅驰技术的倡导着，当然有着自己称霸的武器。
我们先来看一下Intel的芯片的后缀
P：Performance 性能
M：Mobile 移动
G：Graphics 图形
E：Enhance 增强
V：Value 低价
L：Lite 精简
S：Special 特别
Express：High－Speed 高速
Intel 北桥芯片 852／855
这一系列芯片主要用于迅驰一代或更早的处理器，从性能参数上来看，85X介于845和865芯片组之间（更接近845）。
CPU：由于852推出的比较早，可以支持CM，P4－M，而后来的855可以支持PM（Banias、Dothon （400MHz）），CM（Banias、Dothon），支持400MHz前端总线（852支持533的P4－M）。
内存：852／855 PM、GME集成单通道内存控制器，最高支持DDR333，而GM最高支持266，支持2个内存扩展槽，最大容量支持到2GB，不支持ECC内存。
图形核心：所有后缀有G的芯片都集成了Intel Extreme Graphics 2图形核心，搭配DDR 333显示性能一般。
此外852／855 PM、GME还内嵌了SpeedStep节能控制技术（有关SpeedStep请看上一篇），能够配合CPU在空闲时降低发热量和功耗。另外还加入了Deeper Sleep技术，由于PM芯片不集成显示核心，所以内建AGP 4X控制器，封装也比其他的芯片小，可以减低一部分发热量（实事上是转移到独立显卡上了）。PM还支持Intel Display Power Savings Technology，可以配合显卡节能。
Deeper Sleep技术是Intel在Deep Sleep技术的基础上开发的一种的改进型的节能技术，它可以让处理器转换到不足1.2瓦的低功耗模式，无论电脑运行什么应用或模式下，都可以进入此低功率模式。
Intel 南桥芯片 ICH4－M
与852／855配合的南桥芯片是ICH4－M。
IDE、SATA：ICH4－M集成了一个ATA 66／100  IDE通道，可以支持两个IDE设备。
PCI：可以管理6个PCI设备。
USB：支持6个USB 2.0设备。
网卡：集成了10M／100M 网卡。
声卡：AC97 2.1规范的集成6声道声卡。
配置可以说是中规中矩。
这两个芯片通过Hub Interface 1.0进行连接，运行在66MHz，带宽为266MB/s，基本能够满足外设的要求。

Intel 北桥芯片910／915
910／915芯片的研发代号为Alviso，由于采用了第三代I/O标准PCI－E，使得传输带宽比以前有所提高。
CPU：915GMS支持低电压版和和超低电压版PM，910GML支持CM和低电压版的CM，以及400MHz的PM，915GM／PM支持全系列的PM和CM，
内存：915GMS采用的是单通道内存控制器，支持DDR2 400，910GML／915PM／915GM采用的是两种内存架构，高性能的采用的是双通道DDR2 533（910为400），低性能的是单通道DDR 333，最大支持2GB。不支持ECC内存，915系前端总线为533MHz。
图形：这一系列G芯片集成了GMA900图形核心除外，比上一代的性能提高了不少（Intel称有2倍提升）。由于采用了PCI－E架构，与内存间带宽又提高了很多，但是对于集成显卡来说，带宽不是影响性能的主要因素。
此外910GML／915 PM、GM、GMS还内嵌了SpeedStep节能控制技术（有关SpeedStep请看上一篇），能够配合CPU在空闲时降低发热量和功耗。也加入了Deeper Sleep技术， PM芯片内建PCI－E 16X控制器，可以配合PCI－E的显卡，提高本本显示性能。GM和GMS支持Intel Display Power Savings Technology（910不支持）。
Intel 南桥芯片 ICH6－M
跟ICH4－M相比，ICH6－M改进还是很大的，首次在笔记本领域引入PCI－E架构，提供4个PCI－E 1X 扩展，性能对比PCI有了提升，SATA技术（虽然对应的设备还很贵）。新一代集成声卡规范HD Audio等等。
IDE、SATA：集成一个IDE通道和两个SATA接口。
PCI、PCI－E：可以管理7个PCI设备和4个1X PCI－E设备。
USB：支持8个USB 2.0设备。
网卡：集成了10M／100M 网卡。
声卡：Intel High Definition Audio 24bit 192KHz, AC'97 2.3 Audio。
910／915北桥通过DMI（Direct Media Interface）连接南桥，由于采用了点对点双向传输的特点，使得连接速度达到了2GB／s，很好的满足高速外设对系统的要求。
从Intel的产品来看，基本上都满足了主流的应用要求，而且在控制发热量和耗能上也有一定的进步，但是915的功耗和发热量还是比855大很多，看来Intel还要在芯片的制作工艺上下功夫。

2.SIS篇
作为Intel的密切合作伙伴，在缴纳了芯片授权费用之后，SIS也来分一杯羹。从研发技术上来讲，SIS实力也是很强的，但是由于不是CPU制造商，SIS往往得不到Intel的第一手资料，所以研发的芯片比起Intel在稳定型和兼容性方面差一些（这也是Intel控制市场的策略）。这些的差距导致SIS芯片比较廉价，采用多是比较低端的机型。下面我们来看最新的一款支持PM的SIS芯片。
SIS北桥芯片 SiS M661MX
从技术参数来看，SIS的规格还是不错的。
CPU：支持所有的PM和CM
内存：集成了单通道内存控制器，支持DDR 400MHz，最大RAM容量可达1G。支持533MHz前端总线。
图形：集成了SiS Mirage图形核心，但是规格较低，只能应付一般的应用，此外661MX还集成了一个AGP8X图形控制器，可以扩展独立显卡。另外值得一提的是SIS的显卡在DVD回放方面做的不错，买低端机又想享受电影的朋友可以留意。
由于SIS芯片不支持SpeedStep控制技术，所以PM芯片的该技术可能无法发挥（好像没有见到采用SIS的PM机器），购买时请注意。
SIS南桥芯片SiS964
SIS964紧跟Intel ICH6－M的步伐，规格也比较新。
IDE、SATA：集成两个IDE通道和两个SATA接口。
PCI：可以管理6个PCI设备。
USB：支持8个USB 2.0设备。
网卡：集成了10M／100M 网卡。
声卡：High Definition Audio 24bit 192KHz, AC'97 2.3 Audio。
SIS 661MX北桥通过MuTIOL（妙渠）连接南桥，采用了点对点双向传输的特点，使得连接速度达到了1GB／s，可以满足高速外设对系统的要求。
由于SIS策略，在市场上只推出了一款移动芯片，整体性能虽说不是很强，但是SIS在磁盘传输方面一直做的还不错，预算不高的朋友可以考虑一下。

3.ATI篇
作为主板芯片组的新贵，虽然研发经验比不上其他厂商，但是ATI的实力也不容小觑，不论是Intel还是AMD平台，都拿出了有分量的产品。
ATI IGP9000／9100 北桥芯片
作为ATI第一款面向笔记本的芯片组，从参数上来看，和855的性能差不多。集成的R9000图形核心和双通道内存控制器是其最大的买点（IGP9100版集成的是R9200）。
CPU：支持PM（banias），CM、P4－M
内存：集成双通道DDR 400内存控制器，最大支持到4GB。支持400MHz前端总线，（P4－M支持到533MHz）
图形：集成R9000图形显示核心，支持DX8.1，配合双通道DDR内存，基本上可以满足一般游戏的需求。
IGP9100支持Intel SpeedStep技术，可以配合PM CPU进行节能，还有ATI独创的PowerPlay节能技术，可以在特定情况下调整内存的频率和电压。
ATI IXP200／IXP250 南桥芯片
IDE：集成一个IDE通道。
PCI：可以管理5个PCI设备。
USB：支持6个USB 2.0设备。
网卡：集成了3COM  10M／100M 网卡（IXP250支持网络唤醒）。
声卡：AC'97 2.1 Audio。
ATI南北桥采用A—Link架构连接，采用点对点技术，速度为266MB/s。

ATI Xpress 200M RS480M北桥芯片
ATI Xpress 200M是ATI最新推出的一款芯片组，覆盖了Intel和AMD平台，性能比上一代产品有了明显的提升，主要特色是集成了X300显示核心。
CPU：Intel全系列PM，CM，P4－M，支持超线程技术CPU（可惜目前还没有）
内存：有两种规格，一种是单通道DDR2 控制器（最高支持667MHz），另一种是单通道DDR（最高支持400MHz），支持533MHz前端总线。
图形：采用了PCI－E的架构，集成了X300显示核心，显示能力比上一代有所增强，硬件支持DX9，支持外加独立显卡。
ATI Xpress 200M支持Intel SpeedStep技术，可以配合PM CPU进行节能。
ATI IXP300/400 南桥核心
IDE、SATA：集成一个IDE通道和两个SATA接口。
PCI、PCI－E：可以管理7个PCI设备和4个1X PCI－E设备。
USB：支持8个USB 2.0设备。
网卡：集成了3COM  10M／100M 网卡。
声卡：AC97 2.1规范
ATI南北桥采用A—Link架构连接，采用点对点技术，速度为266MB/s。对于新一代芯片组来说，这个带宽有点低。
ATI作为一个图形处理器研发厂商，在芯片组的研发方面也体现了这一点。虽然推出的产品让人眼前一亮，但是面对Intel这个强大的对手，还要多积累研发经验，在策略上再下下功夫。

二AMD系
由于AMD开放了平台授权，使得一些厂商可以自由研发设计，但是在笔记本领域AMD并没有达到预期的效果，目前有竞争力的产品不多，只有老迈的SIS和新兵ATI推出支持T64和Sempron的新产品，AMD在推广上还需加强。

1.SIS篇
由于AMD CPU内部集成了内存控制器，所以厂商设计北桥也简化了一些。
SIS 北桥芯片 SIS M760／SIS M760GX
CPU：支持全系列的AMD移动CPU。
内存：由于AMD CPU集成了单通道内存控制器，所以AMD系的内存特性都由CPU决定，支持1600MT/s的HyperTransport总线。
图形：集成了SIS Mirage 2图形核心，硬件支持DX8.1 由于性能较低，没有什么竞争力，一般应用和2D游戏足够了。
SIS南桥芯片963L／963／964
IDE、SATA：集成双IDE通道（964支持两个SATA接口）。
PCI、可以管理6个PCI设备。
USB：支持6个USB 2.0设备。
网卡：集成了10M／100M 网卡。
声卡：AC97 2.1规范（964支持最新AC97 2.3规范 HD Audio）
IEEE1394：963内部集成了IEEE1394控制器，可以支持IEEE1394a规范，最大传输率可达400bM/s
SIS北桥通过MuTIOL（妙渠）连接南桥，采用了点对点双向传输的特点，使得连接速度达到了1GB／s，可以满足高速外设对系统的要求。

SIS北桥芯片SIS M761GX
M761GX是SIS最新的AMD芯片组，也采用了全新的PCI－E架构，提高了整体性能。
CPU：全系列AMD移动CPU。
内存：由CPU决定。
图形：集成了SIS Mirage 1核心，可以外接PCI－E 16X架构的独立显卡。
SIS南桥芯片965L／965／966L／966
IDE、SATA：集成一个IDE通道和两个SATA接口。
PCI、PCI－E：可以管理6个PCI设备和2个1X PCI－E设备。
USB：支持8个USB 2.0设备。
网卡：集成了10M／100M／1000M 网卡。
声卡：AC97 2.3  HD Audio规范
南北桥通过MuTIOL连接。
总体看SIS的产品没有突出的亮点，比较平庸，新一代产品有些起色，支持Gbit网络、SATA和HD Audio可能会吸引一部分用户。但从长远看SIS仍需努力。

2.ATI篇
ATI在Intel和AMD平台推出同名的芯片组Xpress 200M，从规格上看，除了支持的CPU和内存不同，两个平台并无太大的差别。AMD平台支持800MHz和1GMHz的Hyper Transport总线，集成了X300图形核心，性能还不错。（其他参数参考Intel篇内容）

3.Nvida篇
NV作为AMD平台推广的主力军，在AMD推出Mobile Athlon64后推出了一款整合南北桥的单芯片的芯片组nForce 3 Go。nForce 3 Go有两个型号120和150。其中120主攻小型笔记本，而150面向主流平台，支持M－A64。
[color]Nvdia 单芯片nForce 3 Go 120／150
CPU：120支持全美达系列CPU，150支持AMD M－A64（理论支持Sempron和T64）。
内存：由CPU决定。
图形：集成GeForce 4 420 Go图形核心，性能比Extreme 2强，和R7500相仿。                                                     集成AGP 8X控制器，可扩充独立显卡。
IDE、SATA：集成两个IDE通道和两个SATA接口。
PCI：可以管理6个PCI设备。
USB：支持6个USB 2.0设备。
网卡：集成了10M／100M／1000M 网卡。
声卡：AC97 2.1
由于芯片推出的较早，很多参数已经不能和主流机型比了，而且市面上好像只有ASUS Z81K采用的是nForce 3 Go 150芯片组，感兴趣的朋友可以注意一下该机的评测报告。
三、总结篇Q&A
Intel在本本领域的成功不仅仅取决于先进的CPU，而且配合的Intel芯片组更是将平台的性能发挥的淋漓尽致，所以Intel＋Intel是很多人的第一选择。另外Intel的芯片组开发授权也使得很多厂商望而却步，造成了Intel独大的局面。SIS一贯是老好人，不敢惹怒Intel，也不太接近AMD。推出的产品没有太出众性能，感觉就是仅仅支持一下，基本上就是以低价的策略取胜，适合银子不多，要求不高的用户。ATI近来的产品有“初生牛犊不怕虎”的感觉，尤其在图形方面表现的比较突出，只是研发经验稍显不足，产品线也不是很丰富，要和巨人竞争不仅需要勇气，更需要先进的技术和良好的市场策略，希望ATI加油。VIA和NV这两个AMD台式机平台的芯片组大厂，至今没有推出一款支持T64的产品，实在让AMD Fans遗憾，VIA似乎对自家的U更感兴趣，NV自从NF3Go后也没有什么动静，希望AMD在研发优秀CPU的同时，也多和厂商沟通沟通，提高自己平台的竞争力。
Q&A
1.PCI－E总线和HyperTransprot有何不同
有些朋友容易把这两种总线弄混，认为PCI－E是Intel的东西，HT是AMD的东西，两个不兼容。实事上不是的，让我们先来看一下PC总线的发展。PC系统的总线分为系统总线和局部总线。最早的电脑由于CPU频率和主板的频率是相同的，所以系统的各个部件都使用系统总线，效率不高。后来CPU发展的速度超过了其他部件，引入了倍频的概念，CPU以几倍的系统总线频率运行，而其他设备由局部总线连接。这时出现了PCI局部总线，用于管理其他的外设。后来CPU、内存，显卡的速度发展的很快，于是出现了单芯片分家为南北桥的情况，而在CPU中加入二级缓存，把系统总线划分为前端总线（CPU和内存）和后端总线（CPU和二级缓存），后来为了解决显示带宽的问题，又在PCI总线的基础上开发了AGP总线，专门用于显卡。PCI—E可以说是即ISA、PCI后第三代总线结构。从严格意义上说PCI－E也是局部总线，PCI Express 作为目前主流的总线接口，采用了目前业内流行的点对点串行连接，每个设备都具有自己专用的连接接口。这比起曾经的PCI及更早期的计算机采用的共享并行架构来说，PCI Express并不需要向整个总线系统请求带宽可以把总线利用率充分发挥，将数据传输率提高到一个很高的频率，这样可以将带宽提高到前所未有的程度。而且PCI-Express总线能够在一个单位周期内实现又向连接和传输，这样使数据的传输质量更高更具有效率。 在图形接口方面，PCI Express图形接口只是普通总线位宽为16X的PCI Exprss 16X接口。和目前采用的AGP 8X图形而生并不一样，PCI-Express是一个通用的协议，其目的就是解决现在在系统内部传输瓶颈现象而出现的性能真空，并且取代目前各种内部传输接口，如上文提到的AGP还有PCI等等。而HT总线是由于AMD集成了内存控制器，原来的前端总线取消了，HT总线取代了系统前端总线连接CPU和北桥，可以说HT总线是系统总线的一种。所以两个总线不是同一回事，AMD平台也可以用PCI－E，Intel理论上也可以用HT。

2.Intel系芯片组有何不同
首先，从芯片的研发角度来讲，各个厂商的实力和发展策略各不相同，作为产业的领导者Intel的地位举足轻重，新产品往往具有一定的前瞻性，而其他厂商首先要缴纳研发授权费，然后还要小心翼翼的搞，不小心惹翻了Intel，可能以后吃不了兜着走。其次，从技术角度来讲，各个厂商的技术都差不多，由于Intel拥有自己的CPU技术，俗话说“肥水不流外人田”，其他的厂商拿到的资料肯定不如Intel全，这在一定程度上影响了研发的质量。最后，从市场策略的角度来讲，Intel这两年在台式机领域受到了AMD的强力冲击，为了保持在本本领域的绝对优势，推出了迅驰技术的本本，现在也发展的到了二代。而其他厂商没有Intel的技术优势，无法推出令人满意的产品。因此在Intel平台，最好还是选择Intel芯片组。

3.为什么我的本本接口少于芯片组提供的。
我们平常见到的本本，一般都是2个USB口，最多也只有4个，而芯片组可以提供6－8个，这个问题很大程度上同主板和本本设计厂商的成本策略有关。由于不同产品要采用不同的成本，所以各个厂商在研发主板的时候，都在考虑如何在不同的价位上降低成本，导致了最终产品的缩水，另外，不同本本设计的用途也不同，体积大的可个容纳更多的接口，而轻薄型的产品则不得不精简了一些接口。当然像红外、蓝牙、无线网卡这样的设备，芯片组并没有集成，要靠主板厂商集成第三方芯片才可以。还有一些像SATA这样的接口，由于对应产品的还没有推广，完全是厂商炒作的噱头，购买时要注意。

4.852／855和910／915之间的差距
从Intel的产品线来看，852和910属于过渡产品，而855和915属于迅驰标配的产品，说明后者开发的比较成熟，从稳定性和兼容性上来说也要比前者高一些，但是我觉得没有必要盲目的追求后者。从一般的应用角度来说，没有什么大的差距，主要还是和CPU的搭配问题。如果使用CM，由于CPU自身的性能不高，搭配性能高的芯片组速度没有什么提高，反而在发热量和功耗上还要增加。如果使用PM，则要注意芯片组的特性，不要因为芯片组太弱，影响了CPU的发挥。

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