当然不是所有机型

我知道的，有这些

TP315和315ED
老奔腾时代，315采用的是MMX的奔腾CPU，一般是P133或P166，通过些许手工，可以DIY成K6II450的CPU，对于一款老奔腾的本本来讲，升级到K6II加到128M内存，甚至能跑XP，不过发热却变大，使用中多少存在危险性

TP600系列
IBM最经典的机型，就是600系列，早期的600系列是MMC1接口的CPU，从PII233起跳，最高可以升级到MMC1接口的CPU是塞扬400；后来的600E开始用MMC接口的CPU，可以升级到PIII，因为MMC接口除了PII还有PIII，可以升级到PIII500，再高的PIII有可能被600E降频使用，但国内有记录最高有个高手把CPU升级到PIII850，也有人曾经打算挑战1G的记录，不知道成功否；600X同样也是可以升级到MMC2接口的PIII850。

TP390 770
和600系列一样，部分这两款机型可以升级PII到PIII

T20，T21，T22
这几款已经是IBM进入T时代的杰作，采用铜矿CPU，T20开始是PIII600或PIII650，这些机器都可以升级到PIII-1G，但是散热系统视机型而定，有的需要改装。

T23
经典机器，采用图钉CPU，最低有PIII866，最高有工程版的PIII-1.33G，一般常见最高是PIII-1.2G，而PIII-1.33G的U甚至强过早期奔4，和迅驰1.3相比也不见得逊色多少。T23系列几乎都能完美升级

A30，A30P
和T23一样是图钉+830的搭配，升级情况和T23一样

T30
常见P4M-1.6G，可以升级到P4-2.4G

A31
起跳P4M-1.6G，可以升级到P4-2.4G，和T30一样是P4M架构

R40E
奔四版的R40E有低配的P4-1.6G起跳，最高可以升级到P4-2.2G，部分工程版的P4M CPU可能更高，也有塞扬4的架构


R40迅驰机型
可以升级迅驰I代的CPU

后来的T系列，T40-42-43都可以升级迅驰的CPU，R5*也都可以升级迅驰的CPU

可以看出，X系列都是不能升级的，早期的560/240等轻薄机器，也是CPU焊接在主板上，无法升级
同样X2*系列；X3*系列，都无法升级
X40和X41，采用低电压迅驰，更无法升级



以上小弟一些拙见，各位大虾补充

信息是否可靠真实，如果这样那买IBM就不怕CPU被调包了。
顺便问下楼主，IBM 笔记本cpu 能超频吗？？？？

多年来玩本的一些经验和见识，其中600系列，T20-21-22，T23这几个机器我用过，确保信息无误

当然欢迎各位指正是否有说错的，呵呵

对于本本CPU的超频，当然有，我以前有朋友帮我把600E的PII366升级到PIII650，然后在CPU上焊接电阻超到PIII700，呵呵，效果不错。而240系列也可以超，把C300超到C450


至于T20系列，一般很少人去超，可以说从T20，X20到以后的T30，R40机器，一般都很少人去超频了，JS也少见超频，一般是换U，呵呵

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿大象猪猪的话＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
600E的PII366升级到PIII650，然后在CPU上焊接电阻超到PIII700，------你朋友的焊接技术有够强的，那么小的都可以升级到PII366--PIII700[/COLOR]

PII366--PIII700  很负责地告诉大家,这是两个不可能的事情

下图是一颗PIII-M 866MHz的移动版CPU和一元硬币的大小对比图片。



[right]「该帖子被 大象猪猪 在 2006-3-14 20:37:12 编辑过」[/right]

Iw8a4v4l.jpg (41.04 KB)

2006-3-14 20:32

现在就怕买到超频的笔记本，如果事换CPU的还好。

买阿雷的本本就不会上当了.雷哥厚道

一.笔记本专用CPU的发展历史

笔记本电脑的CPU曾经和台式机没有区别，直接使用台式机的CPU，而最初笔记本电脑专用CPU是从Intel的16MHz386SX开始的，1992年市场上出售的笔记本电脑中CPU以不带数字协处理器的386SX25MHz和386SL25MHz最多，其次是386SX20MHz和386SL20MHz，还有部分486SX20MHz和486SL25MHz，甚至还有少量带数字协处理器的486DX25MHz和486DX33MHz，进入1994年，486SX33MHz成为主流产品，当年Intel推出了配备双时钟与协处理器的486DX2芯片，该芯片具有节能型3.3V配置，可以有效地延长电池寿命，1994年下半年，更为先进的DX475MHz、100MHz以及Pentium75芯片问世，到了1995年，笔记本电脑需求急增，486SL33MHz由于性能价格比合适，依然有大量用户。486DX250MHz继续增长，并成为1995年的主流产品。同时，DX4/75也有较大增长，并成为1996年主流产品。到了1996年下半年，生产的笔记本绝大多数采用Intel的Pentium处理器，其中Pentium100的笔记本在1996年下半年成为入门级笔记本。Pentium133和150主要安装在中高档笔记本中。进入1997年笔记本处理器的热点则是具有MMX的Pentium处理器，Intel由此在年初就发布了150MHz、160MHz及200MHz的笔记本MMX芯片，许多笔记本制造商也纷纷采用Intel的MMX芯片，1998年初，PentiumMMX166已作为入门级产品，到1998年底，笔记本的CPU已发展到PentiumII-300，PentiumII产品成为市场的主流，PentiumMMX悄然退出历史舞台。1999年，Intel除了在PentiumⅡ处理器的主频上继续攀高之外，还在9月发布了PentiumⅢ移动处理器，它开始采用了先进的0.18mm工艺技术，集成了2810万个晶体管，其层间连接为铝电导层和低容抗的氟氧化硅（Siof）隔离层相间的六层结，电压最低在1.35V至1.6V之间，因此发热更少，能耗更低。2000年4月，英特尔公司推出了面向笔记本电脑市场的最高性能移动处理器―700MHz奔腾3和新型550MHz移动赛扬处理器，前两天，笔者已经看到市场上的笔记本电脑已经有700MHz的产品在卖了。

二.目前主流笔记本电脑CPU种类

Intel系列是目前笔记本电脑CPU的主流，所以其产品线比较长，种类也很齐全，性能从低到高，都有很多规格供我们选择，目前主要有：

①PentiumII处理器：

233MHz共三个规格：512KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMMC-2，512KBL2CacheMiniCartridge

266，300MHz共八个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMMC-2，512KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMiniCartridge，256KBL2CacheMiniCartridge，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1

333，366MHz共五个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1，256KBL2CacheMiniCartridge

400MHz共五个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1，256KBL2CacheMiniCartridge

可以看出随着on-die技术的采用，L2Cache的大小已经由512KB减少到256KB，到PentiumⅢ中就全部采用256KB了。

②Celeron处理器：

266MHz共两个规格：BGA，μPGA

300，333，366MHz共四个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA

400MHz共五个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA，BGA(LowVoltage)

433MHz共四个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA

466MHz共三个规格：MMC-2，MMC-1，MMC-2(.18m)

450MHz共三个规格：MMC-2(.18m)，BGA(.18m)，μPGA(.18m)

466MHz共两个规格：BGA，μPGA

500，550MHz共三个规格：MMC-2(.18m)，BGA(.18m)，μPGA(.18m)

Celeron处理器L2Cache一直是128KB，所以就没必要标准缓存的大小了。.18m表示已经由.25m转到.18m工艺生产，LowVoltage表示是低电压版本，内核电压只有1.5V或1.35V。

③PentiumIII处理器：

400MHz只有一个规格：BGA2

450，500MHz有三个规格：BGA2，Micro-PGA2，MMC-2

600MHz有两个规格BGA2，MMC-2

650MHz只有一个规格：BGA2

650MHz有两个规格：Micro-PGA2，MMC-2

700MHz有三个规格：BGA2，Micro-PGA2，MMC-2

PENTIUMIII的二级缓存已经全部采用256KB的on-die缓存，所以就不用区分256KB和512KB，而且PENTIUMIII处理器也已经完全抛弃了Mini-Cartridge封装形式。

CPU制造行业，除了Intel，就数AMD了。AMD其实很早就推出了笔记本型专用CPU，但市场上主要仍以Intel移动处理器为主，AMD的处理器尽管商用性能非常好（特别是K6-Ⅲ系列），可是由于长期以来，人们形成的思维定势，AMD的总比Intel差（特别是兼容性问题，这也难怪，技术标准总是由老大来制订的），加之笔记本消费目前仍以公费为主，追求品牌效应，导致我们在市场上很少看到配备AMD处理器的笔记本，即使有也仅限于低端产品。下面我们就来看看AMD所生产的现在仍然在销售的笔记本用CPU：

MobileAMD-K6-III+5002.0VAMD-K6-Ⅲ+/500ACZ

MobileAMD-K6-III+4752.0VAMD-K6-Ⅲ+/475ACZ

MobileAMD-K6-III+4502.0VAMD-K6-Ⅲ+/450ACZ

MobileAMD-K6-2+5002.0VAMD-K6-2+/500ACZ

MobileAMD-K6-2+4752.0VAMD-K6-2+/475ACZ

MobileAMD-K6-2+4502.0VAMD-K6-2+/450ACZ

MobileAMD-K6-2-P4752.0VAMD-K6-2/475ACK

MobileAMD-K6-2-P4502.1VAMD-K6-2/450ADK

MobileAMD-K6-2-P4332.1VAMD-K6-2/433ADK

MobileAMD-K6-2-P4002.0VAMD-K6-2/400ACK

在PENTIUMIII没有推出前，在整数运行指标方面，AMD-K6-III-P由于采用了TriLevelCache体系结构和100MHz前侧总线速度，是当时市场上最快的笔记本用CPU(超过了PII400)。但AMD-K6-III-P现在已经停产了，新的AMD-K6-III+取代了它。

AMD-K6-2-P目前还没有完全退出市场，其主要是价格优势，在一些入门级的笔记本中采用。AMD-K6-2+由于集成了全速on-chipL2cache，所以其综合性能较其前一代产品AMD-K6-2-P要高出不少。最新的AMD-K6-2+和AMD-K6-Ⅲ+笔记本用处理器都是采用了0.18工艺。AMD-K6-2+和AMD-K6-III+都包含了增强的3DNow!指令集，在这个指令集中增加了一些DSP(DigitalSignalProcessing)指令，而这些指令对于像MP3编码和回放，Dolby数字环绕处理和软xDSLmodem模拟都有很大的帮助。

采用AMD移动处理器的笔记本电脑市场都比较少见，至于采用其他品牌的移动处理器就更少见了，前一阵Transmeta推出的CrusoeCPU，据说有许多独到之处，尤其以功耗低见长，这可以说是笔记本电脑用户的一大福音。Transmeta公司日前发布了两个系列的处理器产品：CrusoeTM3120和TM5400，CrusoeTM3120是一款应用于便携式Internet设备的CPU，提供最高400MHz的主频运行速度。它提供64KB8路指令L1缓存和32KB8路数据L1缓存，并且完全兼容基于x86操作系统，包括微软和Linux的厂商提供的系统。而CrusoeTM5400是第一款有益于延长电池使用寿命，并提供同等性能的便携式计算机解决方案的处理器，主频时钟达到700MHz。它采用与CrusoeTM3120相似的核心，内置64KB指令L1缓存、64KB数据L1缓存和256KB的L2回写缓存。可是到目前为止，还没有看到采用这两种CPU的机型。

三.笔记本专用CPU相比台式机用CPU有何特点
作为计算机的心脏CPU一直是用户最关注的一个方面，它直接关系到计算机的性能。在这种压力下CPU一直是计算机所有部件中更新换代最快的。然而反映到笔记本电脑上就不那么明显了，由于笔记本电脑自身的限制和高速处理之间的矛盾使得笔记本电脑的运算速度一直落后于台式机。笔记本电脑的内部空间狭小，发热部件多，散热相对困难。而CPU随着运算速度的提升散热片不断加大，甚至加装风扇以加速散热。几年前有的台湾厂家直接将台式机CPU用于笔记本电脑希望降低笔记本使用的门槛，可适得其反，其结果直接导致笔记本电脑死机频繁，损伤机器、影响寿命。

1.工艺更加先进

随着技术的进步，笔记本越来越小，CPU却越来越大，而且因为集成度的提高，功率不断的增大，发热也随之增大。笔记本的芯片，相比台式电脑的芯片，采用了更高的制造工艺，往往比同频的台式电脑芯片的工艺领先一代，一般推出的时间也要晚几个月。比如，在MMXPentium和PentiumⅡ还在采用0.35微米工艺时，笔记本专用的MobilePentiumMMX（Tillamook）和MobilePentiumII采用的已经是0.25微米工艺了，PentiumⅡ350、400开始过渡到0.25微米时，新一代的MobilePentiumIII400已经开始采用0.18微米的制造工艺。目前PENTIUMIII已经全面采用了0.18工艺生产。

2.Intel笔记本专用CPU具备多种封装形式

台式机CPU大家见得多了，CPU就是一个单个芯片或者是一个包含L2Cache的单边接插式塑料壳，但笔记本CPU就不一样了，它有多种封装形式，不同的封装形式所包含的功能也不一样。它不仅仅有像台式机一样的芯片（如BGA，microPGA封装的芯片），也有像一个电路模块的形式（如IntelMobileModule）。前者的功能基本等同于台式机，也就是说，这样的CPU拿到台式机上只要内核电压符合I/O电压、主板支持，台式机也能用。而后者就不同了，它不仅仅含有CPU同时还集成芯片组的一些功能，在这样一个模块里面包含了其他许多在台式机上属于主板上的电路元件，而且它的CPU是焊死在电路板上的，不能直接拿到台式机上用。目前大多数笔记本电脑采用后者，因此也有一些资料（包括一些著名硬件网站的文章）错误地得出笔记本CPU与台式机最大的不同是笔记本CPU是一个包含芯片组的部分功能的一个电路模块这样一个结论，实际上不全面，并不是所有的笔记本用CPU都包含芯片组的功能，不能因为IMM这种封装形式采用的比较多就以偏概全。

CPU采用模块化封装这个做法起始于Intel，当Pentium120取代Pentium100而成为入门级笔记本的处理器的时候，而为了进一步缩短笔记本PC与同类台式机之间的差距（其实Intel将芯片组的北桥芯片集成到了模块当中是为了垄断移动型CPU的主板控制芯片组，然而，有Intel的地方就有兼容，Intel在笔记本的控制芯片组领域也同样无法实现其垄断的野心，本文后面就要介绍其他几款其他公司生产的性能优异的芯片组）。Intel第一次推出专用于笔记本的具有MMX的处理器模块，该模块是包含PC主要特性的子卡，包括CPU、二级高速缓存和核心逻辑芯片。该模块使笔记本厂商能够对三代处理器使用同样的系统设计，它消除了更高速的CPU向下一代CPU转移的某些困难。这使许多中小笔记本厂商从昂贵而低效的模块设计中解脱出来，笔记本生产成本也将有所降低，Intel此举是简化和加速了新的处理器技术进入市场。但尽管如此，随后推出的PentiumⅡ和PentiumⅢ及Celeron系列都还有四种或三种封装形式，供笔记本生产厂商和用户选择。

Intel的笔记本专用CPU总共出现过四种封装形式，分别是：mini-cartridge，BGA，microPGA和IntelMobileModule。对于目前主流CPU我们通常见得比较多的是BGA/BGA2和μPGA1/μPGA2（microPGA）封装。mini-cartridge封装形式主要用在mini-notebook中（注意轻薄型和mini型不是一个概念），同时在PⅡ中采用的也比较多。见下图，不过要注意IMM模块是不使用mini-cartridge封装的。从下图中可以看出，该封装结构明显没有包含芯片组北桥。

采用mini-cartridge封装CPU的笔记本通常尺寸不会超过A4大小，可惜市场上很少见到采用这种封装结构CPU的笔记本电脑。而IntelMobileModule封装形式则是使用BGA，microPGA封装形式的CPU，再加上芯片组北桥，缓存等一些原来在台式机上属于主板部分的元器件，合成一个电路模块，实际上大部分机器最终都是使用都是这样一个模块，简称IMM。

Intel首批交付的这类IMM模块是装有166MHz的MMX奔腾处理器和430TX芯片组北桥的一个模块。见下图：

一块IMM上包含CPU、芯片组的北桥(如:430TX、440BX等等)、Cache等等。因CPU与核心芯片做在一起，因此未来CPU升级，有可能不用更换主板，即可使用新的CPU，IntelMobileModule封装形式与主板的连接接口有两种规格，分别是：MMC1(MobileModuleCartridge1）和MMC2的规格，其中MMC1是280针接口，MMC2是400针接口。PentiumⅢ系列已经全部采用MobileModuleConnector2(MMC-2)，PentiumⅡ系列一部分采用MobileModuleConnector1(MMC-1)，一部分采用MobileModuleConnector2(MMC-2)，主要是适应原来主板接口的需要。Celeron处理器主要以MMC-1为主。但从466MHz和433MHz规格开始也逐步转到以MMC-2为主。Celeron处理器在466MHz和433MHz规格有MMC-1和MMC-2两种，其中MMC-1封装见下图：

Celeron处理器400MHz，366MHz，333MHz和300MHz都是基本采用MMC-1接口，到了550MHz，500MHz和450MHz规格，则是完全采用MMC-2接口。所以可以看出，MMC-2取代MMC-1是个趋势。

新款PentiumII一般使用的μPGA1和BGA1封装结构。BGA封装结构目前使用的机型主要是轻薄型。大多数用户都觉得笔记本太沉，从CPU这个角度也要减负，所以Intel就设计出BGA这么一个封装形式。大家都知道BGA封装的芯片都是很薄的，它的内核由环氧树脂包合，形成一个相对平整光滑的外壳，而且用球状物代替了通常的针脚，该封装的CPU直接焊在主板上的，其规格是所有Intel移动处理器中最薄，最轻的，封装形式与主板的BX芯片组一个模样。像一直强调处理器可以进行升级的华硕笔记本电脑，就在其广告中明确说明其使用的CPU是μPGA1(PinGridArray)或MicroPGA(也称μPGA2）封装形式，因为只有这种封装是插槽式的，既然是插槽式的就可以升级。

目前相对于以前PentiumII和Celeron所采用的μPGA1和BGA封装的CPU，Intel已经开始采用0.18工艺制造μPGA2（又称MicroPGA）和BGA2封装最新的PENTIUMⅢ，见下面第一和第二幅图片，这两种封装最大的好处就是可以使芯片内核的面积进一步缩小，内核电压进一步降低，更加适应笔记本电脑对CPU的要求。0.18工艺制造的μPGA2的尺寸要比采用0.25工艺制造μPGA1要小19%，而采用0.18工艺制造的BGA2也比0.25BGA1工艺制造的芯片要小21%，如今PENTIUMⅢ档次的英特尔移动处理器外形极其纤巧，他们的大小尺寸如一枚邮票，重量如一枚镍币，见下面第三幅图片。不过micro-PGA2封装形式实际上内部还是采用的BGA封装，只不过为了升级的需要，焊上了引脚，使其可以加在ZIF插座上。

Intel在大力推广μPGA2（又称MicroPGA)和BGA2封装的PENTIUMIII，也没有放弃销售IMM模块化的产品，可能由于该模块使用在笔记本上价格比较有优势，在PENTIUMIII机器中很多中小笔记本厂商仍然乐于使用它（PENTIUMⅢ中已全面采用MMC2封装，见下图），毕竟它集成了许多芯片组的功能（包含了总线控制器，内存控制器和PCI总线控制器等），使用它，生产厂商无须在费心思去设计复杂的电路，兼容性又得到了很好的保障。见下图

目前Intel移动Celeron处理器中的500和450MHz两个规格，封装形式有三种，分别是：BallGridArray，PinGridArray和MobileModule。而低电压版本的移动Celeron处理器只有400MHz，这种CPU一般是用在超轻，超薄机型中，所以只有BGA2封装。而Intel移动PentiumⅢ处理器只有三种封装形式：BGA2，micro-PGA2和MMC-2。用户在购买机器前，最好是问清楚所要购买的机器到底是采用哪种封装结构的CPU，从而知道以后能不能升级以及如何升级。

不过这里也要提一下AMD，笔记本专用CPU是采用模块结构只是Intel的产品，AMD就不同了，它没Intel那么大的野心，AMD的笔记本专用CPU在结构上同台式机的CPU没有特别大的差异，没有像MobilePentiumII/PENTIUMII一样控制芯片组集成进去。与台式机的差别只是在封装形式和制造工艺上。

3.笔记本电脑处理器必须配套专用芯片组

Intel除了在IMM模块上广泛使用比较有名气的BX芯片组外，另外还有一款笔记本电脑专用芯片组目前用得较多，编号“82440MX-100”，包含四颗芯片∶(1)系统控制器8237MX，208pinQFP；(2)PCIIDE/ISA加速器82371MX，176pinTQFP；(3)2颗数据传输专用芯片，编号82448MX，100pinQFP；CPU外频可支持75MHz与90MHz。440MX的尺寸明显要小于440BX，所以广泛被应用于mini-notebook中。

为了降低成本，还有很多厂商使用了440ZX-M和440MX芯片组。这两款芯片组本来是专门为Celeron设计的，在基本功能上和440BX没有什么大的区别，只是支持的PCI和外围设备较少。可是谁又能在笔记本电脑上使用多少外围设备呢，所以，采用这两款芯片组是在不损失性能和兼容性的前提下追求低成本、低功耗的好办法。一般情况下，配套这两种芯片组的CPU主频不会超过500MHz，假如您选择的机器使用的是超过500MHz的PENTIUMⅢ或Celeron，而配套的又是440ZX-M或440MX，那么您就要考虑这个机器设计的合理性了。

而Solano2-M芯片组则是Intel最近推出的更新BX芯片组的换代产品，它已经能够支持133MHz外频，预计从PENTIUMⅢ900MHz开始，PENTIUMⅢ将开始配套该芯片组支持133MHz外频，以后就会广泛采用该芯片组。

除了Intel的芯片组外，其他一些公司也推出一些笔记本专用芯片组，这些芯片组的技术性能在很多方面比Intel同期产品要先进。不过采用这些芯片组就不能使用Intel的IntelMobileModule，只能用mini-cartridge，BGA/BGA2，microPGA/microPGA2等封装形式的芯片。Ali公司（扬智科技）所推出的笔记本电脑芯片组为“ALADDINV”包含南北桥各一颗，其中北桥型号为M1541，是456pin的BGA封装，M1541提供AGP2X功能，支持66/75/83/100MHz的CPU外频，内置高速TAGRAM，可同时支持四个SDRAMDIMMS，并整合SuperI/O。其所搭配的南桥编号M1533，为328pin的BGA封装。目前使用K6-2和K6-Ⅲ的笔记本都是配套该芯片组。而该公司最近又推出的M5229主板芯片组（实际上是与BX芯片组北桥一起工作）又很好地兼容了内置BX芯片组的移动型PentiumⅢ，而且在能耗控制方面比440BX更为出色。（Acer公司的TravelMate系列笔记本电脑就采用了这款芯片组）。

大名鼎鼎的威盛公司也推出了笔记本电脑芯片组，它编号为“ApolloMVP4”，包含系统控制芯片VT82C598（或VT82C598AT）为476支脚BGA封装及VT82C596为324支脚BGA封装两颗组成，其中VT82C596亦为南桥芯片；这款芯片组除了支持AGP2XMode、CPU外频66/75/83/100MHz之外，还支持多款DRAM，如EDD、SDRAM、DDRSDRAM-Ⅱ、VirtualChannelSDRAM及ESDRAM等。

此外美国国家半导体公司的三颗一套芯片组也采用南北桥架构，其系统控制器（北桥），编号为PC87550；PCI系统I/O（南桥），编号为PC87560；键盘及电源管理控制器，编号PC87570。

台湾笔记本电脑的芯片组厂商还是以ALI、VIA的芯片组为主，美日厂商则以Intel、N.S为主。

4.普遍在CPU内部采用节能技术

笔记本不同于台式机，很多情况下，是要靠电池来供电的，而即使使用目前最先进，容量最大的电池，也要考虑电池耗尽的情况，因此如何有效节约使用电池能源又不过分降低机器使用性能的问题就摆到了CPU设计生产厂家面前，目前笔记本电脑用CPU普遍采用了一些节能技术。

Intel的“SpeedStep”技术，原来代号是“Geyserville”。它具有自动检测电力供应模式，采用自动和手动两种模式，它判断你是否从使用AC电源适配器转向使用电池方式工作，如果是，处理器就会自动调整其电压和工作主频，如仍然是电池能源，PENTIUMⅢ600MHz和PENTIUMⅢ650MHz就以固定500MHz的时钟速度运行，PENTIUMⅢ700MHz就会自动降频到550MHz，内核电压也由1.6伏降为1.35伏，这种转换可以在1/2000秒内完成，对用户来说，即使正在执行一个数据密集型运算，也根本看不出来，另外，“SpeedStep”技术也允许用户通过控制面板，在使用电池时，强行从电池节能模式切换以高性能模式运行，当然在这种情况下，电池就会消耗很快。

650MHz移动PentiumⅢ处理器，在高性能模式：主频为650MHz，1.6v内核电压，正常功耗9.1瓦，最大功耗14瓦。；在电池节能模式：主频为500MHz，1.35v内核电压，正常功耗5.1瓦，最大功耗7.9瓦。600MHz移动PentiumⅢ处理器，在高性能模式：主频为600MHz，1.6v内核电压，正常功耗8.5瓦，最大功耗13瓦，电池节能模式：主频为500MHz，1.35v内核电压，正常功耗5.1瓦，最大功耗7.9瓦。

Intel移动Celeron处理器没有采用“SpeedStep”技术，主频为500MHz规格的运行在1.6v内核电压下，正常功耗7.3瓦，最大功耗11.2瓦。主频为450MHz规格的运行在1.6v内核电压下，正常功耗6.6瓦，最大功耗10.2瓦。低电压版本的Celeron移动处理器只有400MHz，它没有采用“SpeedStep”技术，直接运行在1.35V低内核电压，正常功耗只有4.2瓦。

这里还要提一下Intel的QuickStart技术，该技术在几乎所有的Intel移动处理器中都采用了，它虽然也是一种节能技术但不同于“SpeedStep”技术，它是在系统处于空闲状态时，即没有程序运行时，自动降低CPU的功率消耗。

本本很少超频的吧?

看来大象猪猪不相信
那么,给你说说实际的例子吧,不然做井底之蛙也做得不明不白


如果大象猪猪不相信的话,可以去专门网查一下技术文献,MMC2的CPU,有奔腾2也有奔腾3的,最高是PIII850,你如果误会为直接焊接CPU,就错了,是把整个PII366的CPU换成MMC2的PIII850,这个需要在主板上进行跳线,而实际例子先给你一个看,你帖的照片,压根就不是MMC2,那个CPU是铜矿或图钉的CPU

真正的MMC2的CPU是这个样子的

上面帖子的照片是MMC2接口的PII300

理论上都能超频到PII450

有电子常识和DIY常识的朋友,看看下图就知道什么道理了吧,呵呵

另外大象猪猪管理员,如果你要指点一下我的错误,那可以,但请不要编辑我的帖子,呵呵,这样的行为在BBS里面,是很不礼貌的,难道你作为一个超级管理员,连这点都不懂?我都说了,小弟只是一个普通的玩本者,也许会有说错,感谢大家斧正,不过呢,你的很负责任的说法,是错误的!我可以很负责任的告诉,我说的是事实,见以下帖子.[B]另外如果你不介意的话，我要指出你的一个错误,你帖的照片,根本不是600E系列所使用的MMC2接口的CPU,那是一个T2*系列机器所使用的铜矿或图钉PIII的CPU[/COLOR][/B]

http://www.thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=319139&fpage=1&highlight=600E

接下来跟大家分享一下专门网的DIY高手,9jie 兄弟的大作

[B]给600E换装一个PIII650的MMC2的CPU,并且超频到PIII702MHZ[/B][/COLOR]

首先是改CPU

见下图,需要是III650（1个）  1K电阻（1个）  2K电阻（1个）  网线（10厘米）





先把CPU改成全频
将CPU模块上SpeedStep 芯片右下角第4脚（从右往左数）连接铜箔用美工刀断开
在C9和C14之间焊一个2.2K的电阻（找不到2.2K的可用2K代替）











接下来就是改主板，在主板上焊接一个１Ｋ电阻可以超外频到１０８ＭＨＺ，位置大概在键盘9号键下面







把1K的电阻加工成这个样子，焊到上图位置处






把刚才弯好的1K电阻焊到主板上去（手头没有DC，开机装态下用摄像头拍的）位置就在CPU右边边缘处下方图中圆圈下面





上面的图中找不到吧，来个特写,呵呵,摄像头的微距拍地不错吧。




开机验收，还有127错误和L2记得打开，这个就不多说了，CPU-Z的显示图，108外频，倍频6.5，核心速度702MHZ。
[B]DIY成功[/B]



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