老本换新颜 本本升级宝典之CPU篇

笔记本CPU升级在以往看来几乎是不可能完成的任务，然而这并不意味着普通用户将无法实现功能扩充，只要不涉及核心的主板以及显卡更换，那么升级笔记本CPU完全是可行。对于购买二手笔记本或者对现有笔记本性能感到不满意的用户而言，完全可以考虑升级一下笔记本CPU，这往往能够带来立竿见影的性能提升效果。

一、了解移动CPU封装形式

    如果升级之后CPU仅仅是主频提高了100～200MHz的话，则系统的提升远不如增加内存或更换高转速硬盘明显。因此，对于同级别CPU的升级，除非频率提升幅度大，否则没有升级的意义。然而，并不是所有的笔记本都能轻轻松松地升级CPU，因为这牵涉到芯片组的兼容性以及CPU的封装形式。

　　我们先来看一下Mobile CPU的封装问题，这是升级成功的关键。 传统意义上的封装形式对于芯片仅仅是一个外壳，是机械结构性的保护。然而现阶段CPU的封装除了结构特性外，还包含了散热机制，并成为了电气性能上芯片与主板连接的平台。进一步说，封装的复杂性很大程度上取决于芯片的结构特性和设计方法。 [attach]654[/attach]
CPU的高速发展对笔记本电脑的体积、散热、功能等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU，为了满足上述要求，也只好从封装来做文章了。一般而言，采用什么样的封装形式往往取决于各个时代CPU的技术和成本等因素。由于其结构空间紧凑狭小，体积直接影响到笔记本电脑的厚度和空间利用率；散热效果直接影响到机器运行的稳定性；功耗则影响到笔记本电脑电池的使用时间。这些技术指标与笔记本电脑CPU所采用的封装形式是息息相关的。

　　与台式电脑一样，笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同。MMC、BGA与μPGA封装技术已经完全落伍，Micro-FCPGA和Micro-FCBGA使用最广泛的封装方式之一，在 Pentium III-M，Pentium4-M，以及Intel最新的讯驰平台Pentium-M中均可见到它的身影，下表是各时代笔记本CPU主要应用的封装形式，以便升级时参考

移动CPU 封装形式
Pentium TCP
Pentium-MMX MMC1
Pentium II-M MMC2、BGA、μPGA-1、Micro-FCPGA
Pentium III BGA-2、MMC2、μPGA-2
Pentium III-M、Pentium4-M、Pentium-M、赛扬M/赛扬-M Micro-FCPGA、Micro-FCBGA
二、哪些笔记本可以升级CPU

　　通过对CPU封装的分析可以看到，早期TCP封装的CPU是焊接在主板上的，因此不可升级，也没有升级的意义。BGA（包括BGA-1和BGA-2）与Micro-FCBGA封装的CPU由于是直接焊接在主板上，因此一般的个人用户无法升级。而MMC1、μPGA与Micro-FCPGA封装的CPU由于采用了和台式电脑CPU相似的ZIP（零拔插力）插座，因此可以很方便的升级（如图1）。 [attach]655[/attach]
从前页的表中可以看到，采用MMC2封装的Pentium II可以直接升级到Pentium III或者高主频的Celeron，此时系统性能提升巨大。少数Micro-FCPGA封装的Pentium II-M更是拥有巨大的升级空间。然而遗憾的是，采用μPGA-1封装的Pentium II无法升级到μPGA-2封装的Pentium III，原因在于μPGA-1和μPGA-2这两种封装形式的接口完全不同。

　　此外，0.13微米铜连接工艺Pentium III-M使用的是全新的Tualatin核心，采用Micro-FCPGA和Micro-FCBGA封装技术（如图2），外频从Pentium III的100Hz提升到133Hz，与其搭配的芯片组也升级到了I830M。因此，Pentium III无法升级到Pentium III-M，毕竟443BX北桥芯片是难以逾越的鸿沟。此外，Celeron-M与Pentium-M之间可自由升级而不会有任何限制。
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另外，少数PII笔记本能升级到PIII-M处理器，因为此时443BX芯片组是相同的，唯一的障碍在于CPU封装形式。部分笔记本为了节省成本，采用发热量大的台式机处理器，此时可以考虑升级为移动处理器，或者在加强散热条件的情况下使用Pentium4替代Celeron4。
三、非轻薄本本CPU升级实战

　　对于一些非轻薄笔记本的CPU设计在笔记本背部，只要打开CPU保护盖，就能很轻易将CPU风扇和CPU拿起来升级，比如笔者的东芝A10，在笔记本背部找到CPU位置所在的“天盖”，用螺丝刀小心的将盖子上的螺丝取下来（如图3），螺丝拧下来后小心翼翼的将盖子取下来，此时我们能看到风扇和散热片了。和台式机不同的是，笔记本散热片的一端是通过一块四角软性弹簧铁片固定在CPU上，另一端被放置在散热口部位，而风扇不是安装在散热片上（如图4）。
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之后用小号螺丝刀将风扇的固定螺丝取下来，然后将风扇电源插座小心的拔下来，这样就完成了风扇的拆除（如图5）。在拆散热片时要格外小心，散热片上的四角弹簧铁片有四个螺丝，先把其中一个螺丝拧松（不要拧下来），然后再拧对角的那个螺丝，等四个螺丝都拧松了，再一个一个全部将螺丝取下来，如果一次性将一个螺丝取下来，四角弹簧铁片一角会突然“弹”起来，下面的散热片也会随是乱动，从而会损伤CPU表面。
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风扇和散热片取下来后， 用螺丝刀将CPU旁边卡住CPU的ZIP零拔插力插座的螺丝向左旋转（即打开ZIP零拔插力插座保护锁），打开后将ZIP零拔插力插座向上打开，然后即可将CPU拿下来了（和台式CPU方法一样），然后就可以将新的CPU安装上去了。

　　需要注意的是，针对Micro-FCPGA封装的CPU要特别小心，千万别弄坏。将零拔插力插座的旋钮旋转90度即可取下CPU，然后按部就班地换上新的CPU。另外，虽然可供升级的CPU频率种类很多，大家都习惯性的喜欢选择最高主频的CPU，但往往忘记考虑到老机本身的散热套件的散热能力，如果超出了本身散热能力，则对机器的稳定性会造成很大影响。一般升级频率的幅度在400～600MHz为佳。
四、轻薄本本CPU升级实战

　　一般而言，大部分轻薄笔记本，都需要打开键盘来更换CPU，所以拆卸比较麻烦一些以IBM T23为例，由于IBM T23全系列机型均使用了相同的芯片组及散热架构，因此兼容性和散热性不必担心。至于拆卸性，很多朋友认为只要照着拆机手册拆就行，可是新手们往往会碰到一些困难，除了经验的不足外，一些拆卸常识的缺乏通常是最大的罪魁祸首。

1．打开键盘

　　首先将硬盘、光驱、电池等部件全卸下，这类设备在笔记本背面，很容易拆卸。接着是拆开笔记本键盘，将T23背面CDC网卡上的螺丝拧下，同时拧下的还有靠近内存盖板边上的一个螺丝（该螺丝旁印有两个三角形，很好确认），这时将机器翻转过来，握着鼠标板，用点巧劲向上扳，键盘便可开启（如图6）。

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2．拆开盖板
　　接下来需要打开笔记本的盖板，把T23摆放成如图7姿势，我们可以看到图7中的圆圈处有两个小卡扣，用微型螺丝刀将其往里翘。这时，包着屏幕转轴的两个圆柱型包片便可松动。然后再把T23背面靠近接口一方的三个螺丝拧下。
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需要注意的是，中间的那个螺丝只需拧离接口最远的，而靠近接口的无须动它。同时此盖板与主板上还有一个螺丝，位于光驱槽处，拧下这些螺丝后，盖板放可取下。不过仍需注意的是，该盖板与主板上许多地方都有卡位相连，拆卸时不可硬来，一定要慢慢操作，并仔细观察有无卡住的现象（如图8）。
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3．拆卸掌托

　　搞定盖板之后，我们就可以开始打掌托的主意了。此外，在机器背面，将背板上的三个白色的螺丝取下，这三个白螺丝被三个薄薄的塑料片包住，可用针将其挑下在拧。另外，在主板BIOS电池旁，还有一个短型的白螺丝，也要将其一起拧下。最后在把机器反过来，仔细检查一下，便发现掌托正面也有两个螺丝与机身固定，分别在鼠标板旁和光驱槽旁（如图9）。
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到了拆卸掌托的关键之处了，T23掌托左侧有2个小型的卡扣与主机地板咬住，需要用小螺丝刀将其撬出，记住，一定要用巧劲，不可蛮干，用力过猛的操作就算不折断卡扣，也会带来极大的磨损，出现连接不紧的后果。另外还需一提的是，这2个卡扣分别位于PCMCIA插槽的左右两侧。 完成上述工作之后，掌托便可卸下了 ，此时我们便可看到T23的“五脏六腑”，一目了然。

4．更换CPU

　　要更换新的CPU，首先需要将CPU风扇拆掉，这里要特别注意的是，在拧CPU风扇固定螺丝时，一定要逐个逐个一点一点地松开，切忌在其他螺丝没有松动时，不要将其中一个或二个拧下。CPU风扇取下后，PIII-M处理器就露出了庐山真面目（如图10）。接下来将CPU拆下来，PIII-M处理器是Micro-FCPGA封装，由于采用了和台式电脑CPU相似的ZIP（零拔插力）插座，因此只需用平角螺丝刀将旋钮旋转180度即可取下CPU。
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拆开老的处理器后，准备一个移动CPU（笔者到二手市场买了一块移动版PIII 1.2G，花了不到250元），当然，你也可以购买更高频率的笔记本移动处理器，但价格比较昂贵，但之前需要判断主板是否支持。最后按照相反的步骤方法将新的CPU和风扇装上（如图11）。重新装好所有配件，注意每个螺丝的位置，哪怕是相同规格的螺丝最好也装回原有的位置。开机，进BIOS，大功告成。
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五、写在最后

　　尽管升级笔记本硬盘和内存，要比升级笔记本CPU容易很多，但事实上，升级CPU的意义是最大的，毕竟CPU是本本最为核心的部件，并且可以获得不错的稳定性能提升，但前提是升级后的CPU与升级前的CPU是否有优势？比如从PIII800升级到PIII 1G意义就不很大，从PIII500升级到PIII1.2G就很理想，如笔者的IBM T23在升级了CPU后，系统中显示处理器变成了1.2G了（如图12），在升级之后，T23经受住了12个小时不关机的考验，并且工作非常稳定。直观感觉来讲，性能的提升还是不错的，DIY精神永存，升级永无止境。
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Re:老本换新颜 本本升级宝典之CPU篇

太危险了 万一坏了

Re:老本换新颜 本本升级宝典之CPU篇

算了我还是不玩这个了要是玩坏了那就不能在上阿镭的网了，汗

Re:老本换新颜 本本升级宝典之CPU篇

换CPU还是比较危险的吧