2007-3-18 10:28
haige
【转贴】IBM T系列演化史记今生篇-T23
T23于2001年1月31日正式发布,是ThinkPad T系列在Pentium III-M平台上的首个作品,为了适应新的PIII-M/830芯片组平台,T23重新设计了主板与散热机构,更换了显卡并且增加了一个USB接口, T23也是首次正式搭载IEEE802.11b无线网卡的T系列机种和首次安装Security Chip(安全芯片硬件加密装置)的ThinkPad机种,虽然配置大大提升,但是机身外形和之前的T20~T22几乎完全相同,只是在风口和背后端口处稍有改变,T23在目前T系列已经出现的型号中是最受好评的机种,原因之一是他的确在相对轻薄的机身中获得了较高的性能,原因之二是ThinkPad之后出品的T30在厚度上比T23厚了一些,大家觉得T23的外形比较顺眼些:)。
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T23有一个微妙的变化就是不再推出预装Linux操作系统的型号,但是IBM仍然接受大定单的定制……好在ThinkPad一向是安装Linux的热门机种,即使没有了官方支持,在各Linux社区的资源网站上还是可以得到很多的帮助。
T23自身又可以分为两代,第一代于2001年1月31日发布,是采用866MHz~1.13GHz CPU,最高配备到48G 5400转硬盘(IBM Travel Star 48GH),部分型号内建IEEE802.11b无线网卡,128M内存,热插拔光驱插槽是Ultrabay2000标准,而第二代T23是于2002年 1月22日开始发布,采用PIII-M 1GHz或者1.2GHz,最高配备60G 5400转硬盘(IBM Travel Star 60GH),部分型号内建IEEE802.11b无线网卡,128或者256M内存,部分型号预装当时最新的8x8x8x24的Combo驱动器,热插拔光驱插槽是Ultrabay Plus规范,提供了对Ultrabay Plus设备的支持。见下图(图中示范的机器是A30),前面的那张T23装在ThinkPad Dock上的图片就是那种新款的T23。
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两代T23的根本区别就在于对Ultrabay Plus的支持(硬盘和内存和Combo驱动器都可以自己升级)……其他没有什么不同,反正国内用到Ultrabay Plus的机会极少,没有Ultrabay Plus也没什么所谓,故第一代和第二代T23对大多数国内用户来说分别不大。
T23采用的是SuperSavage Ixc显卡芯片,整合(注意不是On Die)16M DDR显存,3D性能有了一定的提高,遗憾的是之前T20~T22 Savage IXC显卡遗留下来的2D拉伸画质不佳和DVD画质一般的缺陷还是未能更正,相比起当时同级PIII-M机种的ATI Radeon Mobility显卡,仍是有相当差距,尴尬的是同时代的X系列机种(X22~X24)由于采用ATI Radeon Mobility-M显卡(8M DDR显存),在3D性能和拉伸画质,DVD播放表现上反而胜出T23,开创了ThinkPad中X系列在综合性能上胜出T系列的先例……下图是T23中的Supersavage Ixc芯片:
http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/320x240/T084.jpg (http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/T084.jpg)
T23也把USB接口增加到2个,缓解了之前T20~T22只有一个USB接口的尴尬,顺便说一下,在T40和X31之前,除了R40外所有 ThinkPad 内置的USB接口均为USB1.1规格,ThinkPad极少像某些厂家那样使用第三方的USB2.0控制芯片,R40是唯一的例外,T40和X31的 USB2.0能力来自Intel 855芯片组中的ICH-4M I/O Contrller Hub:
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由于Pentium III-M的核心改变和TDPMax变更,T23重新设计了散热器,并且加大了出风口:
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新版本的散热器放弃了T20~T22的导热管设计,改用CPU直接向CPU上散热器吹风的方式,有点类似台式机CPU的散热方法,新的散热器结构更加简单而且效率更好,本来个人以为升级到PIII-M平台后T23应该采用更粗的导热管,结果T23和A30均放弃导热管设计,这实在让我大跌眼镜……反观其他厂商的同级机种散热器,无一不采用大口径导热管,无怪乎ThinkPad以自己的散热机制自豪,下图分别是T23和A30的散热器:
http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/320x240/T082.jpg (http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/T082.jpg
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T23的散热器上已经初见T30散热器的雏形,下面介绍T30的文字中,各位可以见到T30的散热器实在是登峰造极,无比的简单也薇鹊氖导剩赥30的介绍章节,我们会详细描述T系列的散热机制发展,这会是一个相当有趣的话题,大家不妨关注一下:)。
T23 的键盘也有了细微的改变,原来的“X”型支架开始变为更加稳固的“又”型支架,这为T23的键盘提供了更加稳健的手感,比起之前的T20~22要有所改善,然而由于沿用T20~22的结构,键盘底板仍是支撑不足,故T23的键盘手感距离600系列还是有一段距离,不过比T20~22好就是了:)。
http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/320x240/T086.jpg (http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/T086.jpg)
部分高端型号的T23也搭载了Security Chip(安全芯片硬件加密装置),在配置表中描述为“IBM Embedded Security Subsystem 2.0”,此安全芯片加密强度极高,可以支持“1024-bit digital signature and up to 256-bit key exchange”,可以加密任何你指定的文件,文件和记忆用户自己指定的账号密码,保存你的安全证书和数字签名,还可以和一些第三方的设备结合实现用指纹认证,虹膜认证等高科技手段代替传统密码的功能,安全芯片也可以作为每一台客户机唯一的身份标识来简化网络管理(需要网络支持).
http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/320x240/T073.jpg (http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/T073.jpg)
但此芯片只认自己出厂时绑定的那块主板,一旦启用此芯片,忘记密码或者拔下它(即使是关机断电的情况下拔掉过再插回去,开机时都会要求你输入密码,如果不知道密码,嘿嘿……),保护功能将生效,只能整块主板连安全芯片一起更换,且使用该安全芯片加密过的数据将无法挽救,安全芯片和主板只能在出厂时用特殊方法绑定一次,一旦匹配了对方之后它们再也无法各自匹配其他的安全芯片和主板,一生一世,它们只能是忠实的一对,谁离了谁也活不了,够专一的吧?:),不知道以后会不会有这样一句情话:“你我好比主板和安全芯片,一生一世,永不分离,没有你我也活不下去了……”IBM明言不会对由于安全芯片密码遗失或者芯片损坏造成的数据损失负责,最多只会给你换一套新的主板和安全芯片……因为此芯片一旦启用可能给不正确使用的用户带来损失,故ThinkPad中即使有预装安全芯片的,出厂时也不会启用,也不会随机搭配管理软件,需要你自己先在BIOS中启用再到IBM官方网站下载专门的软件IBM Client Security Software安装才能激活其功能(在下载前,会要求你填写个人信息和调查表格,并且要同意所有的协议,否则无法下载),在安装操作系统的时候是找不到安全芯片这个硬件的:)。Security Chip的采用大大帮助了需要保护自己机密资料的用户,即使你遗失了电脑也不必担心在安全芯片保密下的数据外泄,而偷到了启用了安全芯片的 ThinkPad的盗贼将是最不幸的,不但资料读不出,而且机器开机就要密码,没有密码或者拔掉了安全芯片,主板就将保持沉默,直到找到他的另外一半(安全芯片和密码),如此失窃的ThinkPad等于是一台只能拆散了卖零件的烂机器,呵呵!这是IBM的独家功能,其他品牌最多只是提供BIOS级别加密和软件加密而已,假如你的ThinkPad装备安全芯片,没有必要就不要随便启用它,假如启用了,记得不要拔掉安全芯片,更加不可忘记密码,还应该把被安全芯片加密过的数据解密后再备份到安全隐蔽的地方(例如光盘和软盘)……下图是ThinkPad T30中IBM Embedded Security Subsystem 2.0子卡的实物照片,采用Atmel的at56813加密芯片(特别感谢本站友站“ThinkPad非官方情报站”提供照片):
http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/320x240/T029.jpg (http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/T029.jpg)
T23虽然不是第一款装备无线网卡的ThinkPad(之前i系列和A22的部分定制型号已经装备无线网卡),但却是第一款正式装备无线网卡的T系列机种,凡是有装备无线网卡的T23,在屏幕两侧都有锯齿状的一块塑料片,改塑料片和机壳顶盖的材质不同,其后面就是无线网卡的天线,之所以要用这块特殊的材质,是因为ThinkPad T系列的顶盖有电磁屏蔽作用,如果不在机壳上开一个口子,天线信号将会因为顶盖的屏蔽而大大削弱,这块锯齿型的塑料片再T23上也可以作为识别是否预装无线网卡的标记,见下图:
http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/320x240/T053.jpg (http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/T053.jpg)
http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/320x240/T054.jpg (http://www.sundigi.com/files/images/library/notebook/2003_03/T_Series/T054.jpg)
T23的无线网卡是众多带有无线网卡的笔记本电脑中最好的之一,原因在于它把天线放在屏幕的顶端,所谓“站得高看得远”,而且不容易受到人体杂讯的干扰,个人经验中只见过Compaq的一款Mutlilport接口Cisco无线网卡信号稍好于T23,但是那块卡的发射功率是50~100mw,T23只有 10~20mw,在同等功率的无线网卡中,凭借设计优良的天线,T23的信号表现令人满意。SunDigi便经常以其作为无线网络基站(AP)的最佳位置调试用,而SONY的美版水货SRX99也同样用于无线网络调试,呵呵……不过是最保守情况的调试。
有关T23的详细资料,请见IBM官方网站连接:http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/MIGR-4YTKB8.html (http://www.pc.ibm.com/qtechinfo/MIGR-4YTKB8.html)
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