笔记本内存：BGA封装技术的优势

虽然BGA封装方式中，芯片I/O引脚数增多，但引脚间距并不小，从而提高了组装成品率。而BGA封装所采用的可控塌陷芯片法焊接，可以大大改善DDR内存的电热性能。此外，BGA的引脚要比TSOP短得多，抗干扰能力更强，可靠性也大幅提高。寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高。组装可用共面焊接，可靠性高。采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，由于芯片面积与封装面积之比相当接近1：1的理想情况，因此BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。